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一加正式發(fā)布第二代東方屏,獲全球首個(gè)DisplayMate A++認(rèn)證
手機(jī)與無線通信
一加
東方屏
DisplayMate A++
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2024-10-16
上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示
消費(fèi)電子
上海電信
中興通訊
高通
5G-A
NR-DC專網(wǎng)
VR業(yè)務(wù)
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2024-07-25
聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
MIPI
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2024-07-22
解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
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2024-07-10
系列之一:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
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2024-07-03
華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布,首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本
手機(jī)與無線通信
華為
5G-A
無線通信
|
2024-07-01
比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃!全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商共同參與
手機(jī)與無線通信
5G-A
無線連接
華為
MWC
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2024-06-26
中國(guó)聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證
手機(jī)與無線通信
5G-A
NR-CA
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2024-06-25
華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì)!官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)
手機(jī)與無線通信
5G-A
無線連接
華為
MWC
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2024-06-21
我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)里程碑:5G-A首個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)!
手機(jī)與無線通信
5G-A
無線連接
R18標(biāo)準(zhǔn)
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2024-06-20
基礎(chǔ)知識(shí)之A/D轉(zhuǎn)換器
模擬技術(shù)
A/D轉(zhuǎn)換器
數(shù)模轉(zhuǎn)換
數(shù)字電路
模擬電路
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2024-03-25
5G“升級(jí)版”:5G-A正當(dāng)其時(shí)
5G-A
6G
5G
5.5G
通信
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2024-03-07
Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊,降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗
電源與新能源
Vishay
INT-A-PAK
IGBT功率模塊
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2024-02-29
羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試解決方案
測(cè)試測(cè)量
羅德與施瓦茨
CTIA認(rèn)證
5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試
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2023-12-26
ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線性能測(cè)試
測(cè)試測(cè)量
ETS-Lindgren
R&S
5G A-GNSS天線
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2023-11-08
Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型
汽車電子
Valens
MIPI A-PHY
高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
雷達(dá)連接技術(shù)
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2023-09-13
華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板,為今年以來最大 IPO
EDA/PCB
A 股
華虹公司
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2023-08-07
尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告
安防與國(guó)防
尼得科
巴西航空工業(yè)公司
Embraer S.A.
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2023-06-19
邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)
EDA/PCB
邁鑄
Pre A+輪融資
晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造
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2023-02-10
艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器,有效降低UV-A/B/C輻射監(jiān)測(cè)成本
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
艾邁斯歐司朗
CMOS傳感器
UV-A/B/C輻射監(jiān)測(cè)
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2022-11-16
Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)
汽車電子
Valens
英特爾
汽車MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)
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2022-09-29
JAI A/S在深圳VisionCon視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)研討會(huì)上解構(gòu)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
工控自動(dòng)化
JAI A/S
VisionCon
機(jī)器視覺相機(jī)
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2022-08-17
一文帶你搞懂USB-A/USB-C,還有USB3.0,它們的區(qū)別在哪?
元件/連接器
Type-C
USB-A
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2022-04-27
新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
人工智能
DSO.a
三星
移動(dòng)芯片
自主設(shè)計(jì)
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2022-01-14
Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管,可提供高精度基準(zhǔn)電壓
元件/連接器
Nexperia
A-selection
齊納二極管
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2021-11-17
基于快速平臺(tái)側(cè)向儀器的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)
工控自動(dòng)化
雙側(cè)向
測(cè)井儀器
A/D采集控制
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2021-02-24
宇樹科技獲初心資本Pre-A+輪增資,機(jī)器狗狂奔ing
智能計(jì)算
宇樹科技
Pre-A+輪增資
機(jī)器狗
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2020-05-25
MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機(jī)系列中的巔峰之作
MONITOR II A.N.C.
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2020-04-01
韓國(guó)防疫A.I.外呼系統(tǒng)正式上線
智能計(jì)算
韓國(guó)
A.I.外呼系統(tǒng)
智能外呼系統(tǒng)
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2020-03-27
安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競(jìng)賽
電源與新能源
安森美半導(dǎo)體
贊助IEEE Empower a Billion Lives競(jìng)賽
|
2019-08-08
Android 平板仍然在苦苦支撐!三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
消費(fèi)電子
Android
三星
Galaxy Tab A
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2019-04-01
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
EDA/PCB
A*STAR
晶圓
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2019-03-27
A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析
模擬技術(shù)
A/D
CPLD
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2018-10-15
泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)
Lam Research Technical Symposium
Richard A. Gottscho
魏少軍
201810
|
2018-09-27
PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)
EDA/PCB
PCB
A/D分區(qū)
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2018-08-03
a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比
光電顯示
a-Si
GZO
LTPS
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2018-07-30
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無線終端外場(chǎng)測(cè)試
測(cè)試測(cè)量
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LTE-A
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2018-02-26
常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)
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A-GPS
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FRID
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2017-10-25
技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)
手機(jī)與無線通信
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LTE-A
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2017-10-25
ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽
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處理器
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2017-10-21
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